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【品名】 |
【特徴】 |
【用途】 |
【仕様】 |
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ロールtoロール式フィルム搬送装置 |
巻出し～巻取りまで、ライン一式を製造処理部に！ご所望のプロセスを簡単に設置可能
お客様の任意の寸法にも対応いたします。速度・テンションも任意、高いプロセス自由度を実現しております。 |
製造現場におけるフィルムの巻出しと巻き取り |
外形寸法 (W)1020mm×(D)1220mm×(H)1075mm
幅300mm(任意で変えられます) |
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リールtoリール REEL-15 |
当社大気圧プラズマ装置と組み合わせ可能。線状サンプルの連続処理に最適
処理部にご所望のプロセスを設置可能
任意の寸法サイズに対応可能
任意の速度で巻き取り可能 |
開発の現場や小ロット生産に最適 |
外形寸法 (W)200mm×(D)333mm×(H)363mm
幅50mm(任意で変えられます)
巻き取り速度 1mm/sec～200mm/sec
電源 DC12V,2A
PCとのインターフェース RS232C |
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2軸XY搬送装置 XY-ROBO-300*300 |
大気圧プラズマ装置と組み合わせて照射精度向上！
PC制御でプログラムも自在 |
大気圧プラズマの照射を常に均一にしたい試験に！
プラズマ照射の照射距離を固定できます。
トーチがサンプルを通過する速度を定速にできます。 |
外形寸法：(W)400mm×(D)400mm×(H)200ｍｍ(突起・コントロール部含まず)
稼動範囲：300mm×300mm(仕様変更可能)
稼動速度：1~200mm/sec(仕様変更可能)
電源：AC100V
PCとの接続：USB2.0
HDD空き容量：1MB以上
必要メモリ： 50MB以上 |
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ディップコーター YN2-TKB |
液中に基材を浸漬し、引き上げることで薄膜を形成するコーティング手法
基材引き上げ時の速度によって膜厚の制御が可能
任意の引き上げ速度で膜厚制御可能
凹凸のある基材でも塗布可能
専用の容器等が不要なためメンテナンスが容易
オーダー寸法サイズに対応
容器の中で完結するため、浸漬させる液体の無駄が極微量 |
開発や小ロット生産に最適 |
外形寸法 (W)200mm×(D)300mm×(H)468mm
巻き取り速度 25μm/sec～10mm/sec
電源 DC12V,4A
PCとのインターフェース RS232C |
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エレクトロスプレー ESC-100 |
均一性の高い薄膜(数μmのオーダーが可能)
高温・真空下ではなく、室温・大気圧下で塗布
マスク板を汚さないので手入れが簡便 |
電界を用いた塗布により少量の塗液で効率的なコーティングができます。 |
外形寸法 (W)800mm×(D)600mm×(H)600mm
ワーク仕様 100mm×100mm (有効塗布面積 : 90mm×90mm) |
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微量粉体供給装置 KDB-14A |
供給量はタッチパネル制御で、使いやすいインターフェース
大気圧液面プラズマ装置と組合わせて連続処理 |
さまざまな粉体の供給を制御できます。 |
外形寸法 (W)475mm×(D)170mm×(H)190mm |
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卓上粉体供給装置 Z03-10 |
PC上からの簡単操作。ステッピングモーター駆動による高精度粉体供給。通信機能付きの電子天秤（オプション）と連携させることで、より高精度の供給が可能。卓上型、コンパクト。 |
電池材料・塗料原料・金属粉末・食品・医薬品・化粧品 等 |
・ 方式：スクリュー式
・ 寸法：幅100×高さ215×奥行200 (mm、突起含まず)
・ 重量：約2.5kg
・ 電源：DC12V,2A（専用ACアダプター付属）
・ 標準スクリュー径：10mm、ピッチ：2mm(粉体に応じて仕様変更可能)
・ PCとの接続：RS232C（市販のUSB-シリアル変換ケーブル使用により、USB接続可能）
・ プログラム動作環境： Windows XP以降 ※2
・ HDD空き容量： 1MB以上 ・ 必要メモリ： 50MB以上 |
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自動接触角 LSE-ME4 |
付属のパソコンに画像や接触角データを簡単保存
液滴容量を0.1μLから制御可能
静止画・動画の保存が可能 |
基板やフィルムなど様々な固体表面の濡れ性、浸透性の高精度な測定に! |
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